证券之星消息，根据企查查数据显示摩尔线程（688795）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片散热系统、电路板总成以及电子模块”，专利申请号为CN202522292640.0，授权日为2026年10月30日。
专利摘要：本公开涉及一种芯片散热系统、电路板总成以及电子模块，芯片散热系统，包括芯片本体、多个高功率器件、多个低功率器件以及冷却组件，每个高功率器件和每个低功率器件均设置在芯片本体上，每个高功率器件在芯片本体上形成有高功率密度区域，每个低功率器件在芯片本体上形成有低功率密度区域，冷却组件用于对高功率密度区域和低功率密度区域降温，冷却组件的冷却流体能够依次流过高功率密度区域和低功率密度区域。冷却流体先流经高功率密度区域，由于此时冷却流体温度较低，与高功率密度区域的温差大，能带走更多的热量，确保芯片的关键发热部位能得到充分冷却，流经高功率密度区域后的冷却流体再与低功率密度区域换热，实现了冷量的合理利用。
今年以来摩尔线程新获得专利授权245个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.69亿元，同比增38.16%。
通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息413条，专利信息1772条，著作权信息37条；此外企业还拥有行政许可3个。
数据来源：企查查
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